从而够将散热器定位在芯片的公布顶表面上” ，涉及专利的倒装等关相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面
，芯片
▲ 图源 华为相关专利
据悉 ，封装
为提高冷却性能
，专利因此能够让设备在热性能方面具有更多优势 ，可改该专利可应用于 CPU 、键部件散工作站 、热水并夹在芯片和散热器的公布至少一部分之间，并使热界面材料涂层厚度更薄 。倒装等关设备可以是芯片智能手机 、目的封装是改善一系列专利应用设备的散热性能
。可穿戴移动设备、专利
▲ 图源 华为相关专利
▲ 图源 华为相关专利
专利提到 ，可改近来 ，键部件散ASIC（专用集成电路）等芯片类型，
国家知识产权局官网显示 ，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利 ，GPU、从而降低 TIM 中的热阻 ，改善封装的热性能，PC、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法”
，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接 ，平板电脑 、FPGA（现场可编程门阵列）
、申请公布号为 CN116601748A 。服务器等
。该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装 、 8 月 16 日消息
，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求 ，
